電子原器件標(biāo)記解決方案
時間:2015-11-28 閱讀次數(shù):1375次
電子行業(yè)中有很多元器件和電路板需要標(biāo)識和編碼,通常是打印部件編號,生產(chǎn)時間,入庫日期等信息,大部分生產(chǎn)廠家都采用絲網(wǎng)印刷或貼標(biāo)簽方式,也有部分采用打碼機和噴碼機來標(biāo)識。在線式激光噴碼機為非接觸式噴碼技術(shù),可以滿足電子行業(yè)對產(chǎn)品標(biāo)識的需求,無論是在微小的電阻電容上或接插件上還是其它開關(guān)等較大的零部件上。
光纖激光噴碼機可以噴印漢字,英文,數(shù)字,條形碼,圖形等產(chǎn)品信息。伴隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和應(yīng)用的驚人快速地發(fā)展,其生產(chǎn)規(guī)模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾多的高新技術(shù)被采納到半導(dǎo)體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)中,激光標(biāo)記就是其中的一種。
相對于傳統(tǒng)的印刷技術(shù),激光標(biāo)記技術(shù)具有眾多顯而易見的優(yōu)勢,諸如速度快、操作靈活簡單、無環(huán)境污染、無耗材、牢固性及防偽性強等。采用先進(jìn)的半導(dǎo)體泵浦的YAG(摻釹釔鋁石榴石)激光器制造專用的半導(dǎo)體元器件的標(biāo)記系統(tǒng)。YAG激光器輸出波長為1064nm的激光,此波段的激光可以被大多數(shù)金屬和非金屬材料吸收,經(jīng)過調(diào)Q調(diào)制,光束峰值功率高,標(biāo)記效果好。標(biāo)記線寬可在0.05到0.2mm之間(根據(jù)元器件的封裝材料和標(biāo)記參數(shù)而異)。
高速掃描振鏡系統(tǒng),標(biāo)記速度快,直線標(biāo)記速度可達(dá)7000mm/s,最小標(biāo)記字符高0.5mm(英文字符及數(shù)字),標(biāo)記深度為0.01到0.6mm之間可調(diào)。采用高精度D/A及控制系統(tǒng),保證系統(tǒng)的標(biāo)記精細(xì)程度。標(biāo)記軟件方便、實用、功能強大,除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外,還具有多種實時變量可供用戶選擇,如可靈活設(shè)置跳變的序列號變量、隨系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)時間可變的日期時間變量、與用戶ERP/MRP或上位機通訊獲取的外部數(shù)據(jù)變量、通過鍵盤或條碼識讀器更新的一般變量等。
可“量身定做”的上、下料系統(tǒng),根據(jù)用戶所標(biāo)記的元器件的封裝形式,我們可以為用戶設(shè)計與標(biāo)記機聯(lián)機的自動/手動上、下料裝置,最大限度地提高用戶的生產(chǎn)效率。可以和用戶現(xiàn)有的設(shè)備通訊連接,實現(xiàn)自動控制,也可以作為生產(chǎn)線上的一個獨立的工位。
應(yīng)用說明:主要應(yīng)用于對集成電路板、半導(dǎo)體元器件進(jìn)行流水線標(biāo)記作業(yè),包括文字或圖形標(biāo)記(一維碼、二維碼)。由于采用非接觸性加工方式,不產(chǎn)生機械壓力,激光聚焦光束極細(xì),可在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工。
激光噴碼機的加工方式:打標(biāo):電子元器件打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、晶振打標(biāo)、電容打標(biāo)切割:鋁箔、錫箔切割焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機電池、電子元器件等焊接等。
推薦機型:
光纖激光打標(biāo)機
光纖激光噴碼機可以噴印漢字,英文,數(shù)字,條形碼,圖形等產(chǎn)品信息。伴隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和應(yīng)用的驚人快速地發(fā)展,其生產(chǎn)規(guī)模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾多的高新技術(shù)被采納到半導(dǎo)體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)中,激光標(biāo)記就是其中的一種。
相對于傳統(tǒng)的印刷技術(shù),激光標(biāo)記技術(shù)具有眾多顯而易見的優(yōu)勢,諸如速度快、操作靈活簡單、無環(huán)境污染、無耗材、牢固性及防偽性強等。采用先進(jìn)的半導(dǎo)體泵浦的YAG(摻釹釔鋁石榴石)激光器制造專用的半導(dǎo)體元器件的標(biāo)記系統(tǒng)。YAG激光器輸出波長為1064nm的激光,此波段的激光可以被大多數(shù)金屬和非金屬材料吸收,經(jīng)過調(diào)Q調(diào)制,光束峰值功率高,標(biāo)記效果好。標(biāo)記線寬可在0.05到0.2mm之間(根據(jù)元器件的封裝材料和標(biāo)記參數(shù)而異)。
高速掃描振鏡系統(tǒng),標(biāo)記速度快,直線標(biāo)記速度可達(dá)7000mm/s,最小標(biāo)記字符高0.5mm(英文字符及數(shù)字),標(biāo)記深度為0.01到0.6mm之間可調(diào)。采用高精度D/A及控制系統(tǒng),保證系統(tǒng)的標(biāo)記精細(xì)程度。標(biāo)記軟件方便、實用、功能強大,除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外,還具有多種實時變量可供用戶選擇,如可靈活設(shè)置跳變的序列號變量、隨系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)時間可變的日期時間變量、與用戶ERP/MRP或上位機通訊獲取的外部數(shù)據(jù)變量、通過鍵盤或條碼識讀器更新的一般變量等。
可“量身定做”的上、下料系統(tǒng),根據(jù)用戶所標(biāo)記的元器件的封裝形式,我們可以為用戶設(shè)計與標(biāo)記機聯(lián)機的自動/手動上、下料裝置,最大限度地提高用戶的生產(chǎn)效率。可以和用戶現(xiàn)有的設(shè)備通訊連接,實現(xiàn)自動控制,也可以作為生產(chǎn)線上的一個獨立的工位。
應(yīng)用說明:主要應(yīng)用于對集成電路板、半導(dǎo)體元器件進(jìn)行流水線標(biāo)記作業(yè),包括文字或圖形標(biāo)記(一維碼、二維碼)。由于采用非接觸性加工方式,不產(chǎn)生機械壓力,激光聚焦光束極細(xì),可在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工。
激光噴碼機的加工方式:打標(biāo):電子元器件打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、晶振打標(biāo)、電容打標(biāo)切割:鋁箔、錫箔切割焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機電池、電子元器件等焊接等。
推薦機型:
光纖激光打標(biāo)機



